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最專業的PCB SMT打件、DIP插件 全方位服務

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最專業的PCB SMT打件、DIP插件、組裝 JUST For You!

少量多樣、服務整合. 為客戶達到全方位的電子產品策略

依市場變化極快速與開發需求,我們致力於從設計端即刻提供服務,無論 LAYOUT或零件採購、洗電路板、SMT打件 DIP成品包裝!

我們採取的方式是三贏策略 不只設計者、製廠、供應,更極至到消費者滿意,能夠創造無限回流系統。

目前主要推動技術層面為Bluetooth & SP的應用,利用現有模組再現生活上各類需求。

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金邑鑫科技,專業電子代工,SMT打件廠
  Taiwan Canton Shanghai
Maximum Board Size   20”X24” 20”X24” 20”X24”
Minimum Board Thickness(outer) 4Layer  0.016” 0.016” 0.016”
  6Layer 0.020” 0.020” 0.020”
  8Layer 0.028” 0.028” 0.028”
Minimum Board Thickness (Inner):   0.002” 0.004” 0.004”
Maximum Board Thickness   0.2” 0.12” 0.12”
.Aspect ratio   1:12 1:10 1:10
Minimum SMD Spacing   0.008” 0.008” 0.008”
.Minimum Finished Hole Size   0.006” 0.008” 0.008”
Layer Count   2 - 36ayers 2 - 12layers 2 - 24layers
Minimum Trace space/Width   3 mil 3 mil 2 mil
Multi-layer Registration Accuracy   +/- 0.005” +/- 0.005” +/- 0.005”
Accuracy of Outline   +/- 0.003” +/- 0.003” +/- 0.003”
.Surface Treatment   Gold Finger , HASL, Entek ,Immersion Gold
Maximum Copper Weight   6 oz 4 oz 4 oz
.Controlled Impedance   +/- 5 % +/- 10 % +/- 8 %
HDI Aspect ratio   1:0.6 1:0.6 1:0.6
Blind / Buried Via (Sequential Lamination)   4-8mil 4-8mil 4-8mil

制作樣品 PCB Assembly Overview

金邑鑫科技,專業電子代工,SMT打件廠
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